THOR100
MIL規格 & IP65準拠, 9V～36V DC入力, 動作温度-40～70°C, Intel®Core™ i7-5650U Broadwellプロセッサー搭載 1U耐環境型コンピュータ
- Intel® Broadwell BGA i7-5650U (2コア x 2.2GHz, 15W)
- DDR3L XR-DIMM x2 最大16GB
- 64GB オンボードSATAIII SSD
- Amphenol M12 コネクター採用
- IP65防塵防水仕様
- ワイドレンジ電源：9V～36V DC入力
- 動作温度：-40～70°C
Download
- 製品概要
- Specifications
- CPU Performance
- SSD Performance
- Thermal Solution
製品概要
ファンレス堅牢コンピューターTHOR100は、Intel第5世代Broadwell i7-5650Uプロセッサーソルダリング・オンボード搭載、15Wの低消費電力にもかかわらずデュアルコア最大3.2GHzのクロック周波数で高いCPU・グラフィック・パフォーマンスを発揮します。高性能パフォーマンスに加え、Amphenol社製コネクターを実装、IP65、MIL規格準拠の堅牢設計で過酷な環境下での使用が可能となっていると共に、広範囲動作温度(-40~70°C)、ワイドレンジ電源(9V~36V)に対応、電圧の急上昇などからキーコンポーネントを含むコンピュータ全体を保護し、高い信頼性と安定性をユーザーに提供しています。
- システム・メインボード: EBX OXY5638B SBC
-
1. Intel Broadwell Core i7-5650U オンボード搭載
THOR100はEPIC OXY5638BをベースにIntel Broadwell Core i7-5650U・64GB SSDオンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱を大幅に抑制しています。
2. ワイドレンジ電源入力(9V～36V)
THOR100採用のワイドレンジ電源(9V～36V)設計は、電圧の急上昇などの不安定な電源供給からキーコンポーネントだけでなく、システム全体を保護します。
| 動作温度 | |
|---|---|
| -40°C ~ 70°C | |
| システム | |
| CPU | Intel® Core™ Broadwell-Uプロセッサー Intel® Core™ i5-5350Uプロセッサー(2コアx 1.8/2.9 GHz), 3M キャッシュ(15W) Intel® Core™ i7-5650Uプロセッサー(2コアx 2.2/3.2 GHz), 4M キャッシュ(15W) |
| メモリー | XR-DIMM x2 最大16 GB |
| 拡張スロット | mPCIe x1 (mSATA対応) |
| ストレージ | 2.5" HDD/SSD x1 |
| イーサネット・チップセット | Intel® I211AT x1 Intel® I218LM x1 |
| 前部I/O | |
| 電源ボタン | 防水ボタン(2色LEDバックライト) |
| X1 (COM) | 12-ピン A-コード メス M12コネクター (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) |
| X2 (VGA) | 12-ピン A-コード メス M12コネクター (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) |
| X3 (LAN) | 8-ピン A-コード メス M12コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
| X4 (LAN) | 8-ピン A-コード メス M12コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
| X5 (USB 2.0 x2) | 8-ピン A-コード メス M12コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
| 背部 I/O | |
| アース線取付けねじ | 1 |
| DC入力 | 4-ピン X-コード オス M12コネクター (Amphenol M12S-04PMMS-SF8001) |
| ディスプレイ | |
| ディスプレイ・インターフェース | VGAインターフェース: 12-ピン A-コード M12コネクター (メス); 解像度 最大1920 x 1080@60 Hz |
| グラフィック・コントローラー | Intel® HD Graphics 6000 |
| 対応OS | |
| Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 |
| 構成・動作環境 | |
| 電圧規格 | 9V～36V DC入力, AT/ATX モード |
| 本体寸法 | 220 x 380 x 44 mm |
| 防水防塵仕様 | IP65 |
| 重量 | 5.5 kg |
| 動作温度 | -40° ~ 70°C (気流環境内) |
| 保存温度 | -40 ~ 85°C |
| 相対湿度 | 5%～95%, 結露しないこと |
| 試験項目 | |
| MIL-STD-810G 耐久試験 | メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
| EMC | CE 、FCC 準拠 |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE 準拠 |
The THOR100 offers highly effectively heat conductive and heat convective thermal solutions to meet the demands of customers' extended temperature requirements. The heat conductive solutions uses an aluminum flat mass to place in direct contact with the processor and chipset, the heat from chips then transfers it to the case of the system. In addition, the convective thermal solutions introduce airflow directed to move across the surface of a fin style heatsink placed on top of the processor and chipset. This can be done with the aid of an appropriately sized fan placed in top of the fin style heatsink. Alternately, enclosure airflow can be routed to flow across a fin style heatsink.
| Device Model | THOR100 |
| Tester | Ian Huang |
| Test Result | Pass |
| Test Temperature | High 0°C~70°C / Low -40°C~0°C |
| Test Time | 15 Hours / 3 Hours |
| Test Standard | Reference IEC60068-2 |
| Test Software | Burnin test v6.0 |
| Criteria | After testing, system can't halt. |
- Test Configuration
-
Device Configuration Manufacturer Part Number CPU Type Intel® Core™ i7-5650U Processor 3.20 GHz Intel i7-5650U Memory DIMM Swissbit 4GB EP3L SLV04G64A1BB1SA-DCRT Swissbit SLV04G64A1BB1SA-DCRT LAN1 Intel® I210 Gigabit Network Intel I210 LAN2 Intel® I210 Gigabit Network Intel I210 Test Software Burnin test v7.1、AS SSD、
Intel Extreme Tuning Utility、iperfChamber KSON THS-b4t-150 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
- Thermal Measurement
-
STACKRACK provides real lab testing figures to show how CPU performance is with each tailor made thermal kits as important references and design guide for system engineers. For system integration, the crucial challenge is the operation performance under high temperature, thus STACKRACK conducts long time experiments to make sure the superior testing result for all critical missions. By revealing temperature at processor T junction, processor die and heat sink, STACKRACK is able to analyses the thermal solution we designed achieves maximum efficacy and observe CPU performance. The high temperature testing takes 12.5 hours which at each temperature point we burn in THOR100 for two hours, from +40 to +70°C.
THOR100 MB HeatSink - IO Performance
Point -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C CPU T-J 0 70 82 89 93 100 103 104 104 CPU Die -28.1 55.1 58.3 63.4 69.1 74.4 79.9 83.3 86.3 Heatsink -33.6 48.1 52.3 57.3 62.3 68.2 73.4 78.3 82.5 Δ1=(TJ-Die) 28.1 14.9 23.7 25.6 23.9 25.6 23.1 20.7 17.7 Δ2=(Die-HeatSink) 5.5 7.0 6.0 6.1 6.8 6.2 6.5 5.0 3.8 CPU Frenquency (GHz) 3.00 3.00 3.00 3.00 3.02 2.82 2.8 2.55 2.19
Test Result
 |
Innodisk 64GB SSD (Read) MB/s |
 |
Innodisk 64GB SSD (Write) MB/s |
 |
Apacer 256G SSD (Read) MB/s |
 |
Apacer 256G SSD (Write) MB/s |
THOR100 MB HeatSink - IO Performance
| Point | -40°C | 25°C | 40°C | 45°C | 50°C | 55°C | 60°C | 65°C | 70°C |
| Innodisk 64GB SSD (Read) | 217.35 | 216.64 | 193.77 | 219.71 | 219.83 | 195.13 | 223.32 | 220.43 | 212.68 |
| Innodisk 64GB SSD (Write) | 42.5 | 38.37 | 45.67 | 40.74 | 44.35 | 56.51 | 39.34 | 38.99 | 37.56 |
| Apacer 256G SSD (Read) | 291.52 | 291.42 | 291.62 | 290.27 | 291.71 | 291.16 | 291.35 | 290.61 | 280.4 |
| Apacer 256G SSD (Write) | 401.35 | 408.02 | 403.91 | 406.17 | 403.92 | 408.47 | 405.52 | 393.58 | 386.54 |
効果的な放熱を実現する冷却ソリューション：
STACKRACKは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクをサーマル・モジュールとして採用、独自の冷却ソリューションをTHOR100に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしていることに加え、放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーによって素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。THOR100採用の銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒート・パイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・パイプと連結したアルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く筐体外部へ放熱される構造になっています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、THOR100は-40～70℃の極端な温度環境下での信頼性と安定性の高いパフォーマンスが実現されています。
特許権取得済みのアルミ製筐体ヒート・シンク
筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。
アルミ素材：AL6063(高さ39 mm、重量3300 g)
銅製ヒート・パイプ
ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、無駄なく熱を伝導、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクへ送ります。銅製ヒート・パイプは液体から蒸気へと変化する構造で、液体-蒸気の循環によって、素早い熱の伝達を実現しています。
- 直径8.0ｍｍ
- 熱伝導率最大5000
銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、効果的に熱を吸収、ヒート・パイプを伝い、素早くヒート・シンク型筐体へ伝達します。
- 銅99.9％
堅牢SBCボード
堅牢Intel Broadwell搭載SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを区分するための遮断部分となっています。
Amphenol M12コネクター
THOR100のコネクターには堅牢M12コネクターが採用、電源ボタンも防水仕様となっており、ミリタリーレベルの高いI/O保護機能を備えています。
- Fieldwireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を発揮します。
- 堅牢コネクション、コンパクト形状の特徴と止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。
アルミ製ヒート・シンク
筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。
アルミ素材：AL6063(高さ5mm )