SR200-SG

製品概要

耐環境型組込みコンピュータSR200-SGはIntel®第4世代Haswell CPU・チップセット ソルダリング・オンボード搭載、高いコンピューティング・パフォーマンスに加え、Nvidia GPU GTX950M搭載で最大6画面表示対応のDisplayPort出力による高性能グラフィック・パフォーマンスを発揮する最新技術を駆使した高性能堅牢組込みコンピュータとなっています。i7-4700EQプロセッサーは、クロック周波数2.4GHz(最大3.4GHz)、クアッドコアは8コアターボアップ機能で膨大なデータを高速で処理します。また、SR200-SGは-20～60℃の広範囲動作温度に対応、極端な温度下やMIL-STD-810G準拠の高い耐衝撃性・振動性で、過酷な環境下でも最高レベルのパフォーマンスを発揮します。制御装置やワークステーション、輸送機関、防衛用コントロール・ルームなど正確且つ高速な情報処理表示を必要とするアプリケーションに最適な高性能堅牢コンピュータとなっています。

ファンレス・システムを実現するサーマル・ソリューション

ファンレスシステムのSR200-SGには、STACKRACK開発の独自のサーマルデザインが適用されています。放熱性の高い素材と金属加工デザインの採用で、外部筐体をアルミヒート・シンクとして機能させることに成功、裏表両側からの放熱が可能で、システムの放熱効果を最大限に引き出しています。内部には熱源のCPUモジュール、グラフィック・モジュールの形状を元に最適な形状とサイズに加工された2つの銅製ヒート・スプレッダーがマザーボードとヒート・シンクの間に密着するように設置され、熱源からの素早い熱の吸収とアルミ筐体への熱伝導によって、-20から60℃の極端な温度下でも高い信頼性と安定性を発揮することに成功しています。また、裏表両側からの放熱を可能にすることで、水平・垂直どちらにも置くことができ、設置における柔軟性が高められています。

耐衝撃・振動性

SR200-SGシステムメインボード上のキーコンポーネント(CPU、メモリー、ストレージ)は、オンボード搭載することで振動耐性を大幅に向上、安定した高いパフォーマンスを発揮します。また、NVIDIAグラフィック・モジュールは、PCIe (x16)への接続の替わりにPCIe/104コネクターに接続され、拡張における柔軟性が大幅に高められています。3バンク(156ピン)のPCIe/104コネクターは、ボードのスタック（積重ね）が可能であると共に、四隅の取り付け穴で固定することにより、振動や衝撃から生じる接続不良などを防ぎます。これらの堅牢設計によって、SR200-SGはMIL-STD 810G準拠、10g rmsの振動、100gの衝撃、50gの複数回衝撃からの耐性が証明されています。

システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A

1.  Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード

システム・メイン・ボードEBX SBC—OXY5737Aは、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、振動や衝撃から生じる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています。

2. 4画面表示DisplayPort(Nvidia GTX950M搭載グラフィックモジュール)

SR200-SGのPCIe/104インターフェースにはNVIDIAグラフィック・カードが搭載され、GPU GTX950MのDisplayPortからの4画面の個別ディスプレイ表示に対応しています。GTX950MはCUDA640の高いグラフィック性能に加え、35W以下の少ない発熱量で安定したパフォーマンスを発揮します。また、PCIe/104インターフェースによる接続で隙間なくスタックされたシステムは、衝撃や振動からの耐性を大幅に向上、4画面表示DisplayPort対応且つインストールが容易なことで、幅広い種類のアプリケーションへの利用が可能となっています。

3. ワイドレンジＤＣ入力

不安定な電源供給に晒されやすい移動車両上では、システムのワイドレンジ電源対応は絶対条件となっています。SR200-SGは9V~36Vのワイドレンジ電源に対応、電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。この設計によって、異なる地域や移動中の使用を可能にすると共に、新たな電源設計なしで既存の電源での利用を可能にしています。