SR100
広範囲動作温度(-40°C~70°C)・ワイドレンジ電源対応, Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL規格準拠 耐環境型ファンレス組込みコンピューター
- 第4世代Intel® Core™ i7 Haswell プロセッサー (BGA)
- XR-DIMM 最大8 GB RAM
- オンボードuSSD SATAIII 最大64 GB
- マルチディスプレイ対応(DP x2, DVI-I x1)
- mPCIe拡張スロットx2 (mSATA共通x1)
- Intel®ギガビット・イーサネットx2
- USB 3.0 x4, COMポート x1
- 9V~36V DC入力：パワーディレイ オン/オフ
- 動作温度：-40°C~70°C
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- 製品概要
- Specifications
- CPU Performance
- SSD Performance
- Thermal Solution
製品概要
SR100 はIntel® Haswell QM87チップセット＋Intel® 第4世代Core™ i7/i5/i3プロセッサ オンボード搭載、ワイドレンジ電源(9V~36V)・広範囲動作温度(-40~70°C)対応、過酷な環境下でも高いパフォーマンスを発揮する高機能耐環境型組込みコンピュータとして設計されています。メイン・システムボードはEBXフォームファクターをベースに、ボードのスタック(積み重ね)が可能なPCIe/104&FPE拡張を採用、Nano SATA(3.0)16/32 GB SSD、XR-DIMM(最大 8GB）オンボード搭載による耐堅牢性強化だけでなく、DP x2 、DVI-I x1での3画面表示、GbE x2、USB3.0 x4、COM x1、mPCIe拡張スロットx2 ( mSATA対応 x1)など豊富なインターフェースが実装され、軍用、輸送機関、産業用オートメーション、デジタルサイネージなど様々なアプリケーションへの適用が可能な柔軟性の高い堅牢組込みコンピュータとなっています。
- Unique Features
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放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション：
STACKRACKはサーマルモジュールに銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR100に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造の銅製真空(液体－蒸気)ヒートパイプを伝い、アルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く熱が筐体外部に放出される設計が施されています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、SR100は-40℃～70℃の極端な温度環境下での高い信頼性と安定性が実現されています。
MIL-STD-810G準拠：耐衝撃性・耐振動性
MIL-STD-810Gは米国国防省が定める物資の耐性を測る規格で、SR100もMIL-STD-810G準拠製品として過酷な環境下での高いパフォーマンスが証明されています。同一機器による連続的に実施される耐久試験によって耐衝撃・振動性、防塵・防水・防湿効果、極端な温度環境下での動作が試験・測定され、様々な分野で使用可能な設計が施されています。また、EBXフォームファクターのスタック（マザーボードの積重ね）やCPU・SSDソリダリング・オンボード(半田付けによる固定)搭載により、振動などから生じる接続の緩みなどの問題を解消し、ボード全体の耐衝撃性・耐振動性が大きく向上されています。
PCIe/104スタック(積重ね)& FPE拡張
高い耐環境性、信頼性、密閉性、コンパクト形状の特徴を持つPCIe/104&FPEコネクターは、理想的な最先端技術を駆使した拡張インターフェースで、様々な分野での利用が可能な汎用性の高いマザー・ボードとして設計されています。取り付け/取り外しが容易なブラインド・メイト・コネクター(嵌合位置の確認ができない場合でも、容易に嵌合できるように接続位置がわかるコネクター)のユーザーフレンドリー設計に加え、一万回以上の取り外し/取り付けの耐久テストが実施され、高い耐久性が証明されています。SR100に採用されているPCIe/104コネクターはSAMTECの Q2™ QMS/QFS シリーズの規格で、156ピンの高速転送が可能な3バンクから構成されたインターフェースとなっており、上下15.24 mmの最低限の幅でボードを積み重ねる基準を設けていることで、高い耐振動性・衝撃性が実現されています。
- システム・メイン・ボード：EBX SBC-OXY5737A
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1. Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード
耐環境EBXシングル・ボードのOXY5737A は、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー、QM87チップセットソルダリング・オンボード搭載、衝撃下や振動下など苛酷な環境下でもスムーズな動作を維持します。また、ソリダリング・オンボード搭載によりインダクタンスや抵抗を低下させ、効果的且つスムーズな伝送を行うことで高いCPUパフォーマンスの発揮を可能にしています。
2. SK401：追加ストレージ・モジュールによる拡張
SR100のボードにはPCIe /104 &FPE拡張スロットが搭載、追加モジュールの接続で様々なデバイスの利用を可能にしています。SK401ストレージ・モジュールはスタック(積重ね)で、2.5” SSD / HDD x2、mSATA x2のストレージ対応に加え、Win 7, Win XP, Linux, DOSなどのOSにも対応しています。
3. ワイドレンジDC入力：9V~ 36V
不安定な電源供給に晒されやすい移動車両上では、システムのワイドレンジ電源対応は絶対条件となっています。SR100は9V~36Vのワイドレンジ電源に対応、電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。この設計によって、異なる地域や移動中の使用を可能にすると共に、新たな電源設計なしで既存の電源での利用を可能にしています。
動作温度 |
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|---|---|
| -40°C ~ 70°C | |
システム |
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| CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4コア x 3.4/2.4 GHz), 6Mキャッシュ (47W) |
| チップセット | Intel® QM87 チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) |
| メモリータイプ | DDR3 1600 XR-DIMM x1最大8 GB (ECC機能) |
| 拡張スロット | mPCIe(GEN2) x2 (mSATA共通 x1) |
| ストレージ | SATA III 6 Gb/s, 2.5" SSD/HDD x1 |
| イーサネット・チップセット | Intel® I210IT & i217LM GbE |
前部 I/O |
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| 電源ボタン | ○ |
| 電源LED | ○ |
| HDD LED | ○ |
| LAN LED | ○ |
| USB | USB 3.0 x 2 |
| 電源 | 端子台x 1 |
背部 I/O |
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| DisplayPort | 20ピン DP コネクター (メス) x2 |
| DVI-I | 29ピン DVI-D コネクター (メス) x1 |
| イーサネット | RJ45ポートx2 |
| オーディオ | Mic入力, Line出力 |
| COM | RS-232/422/485ポート x1, ジャンパー選択可 (DB9 オス) シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND |
| USB | USB 3.0 x2 |
| オーディオ | MIC x1, Line出力 x1 |
ディスプレイ |
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| ディスプレイ・インターフェース | DVI-I インターフェース x 1: 29ピンDVI-I コネクター(メス); 解像度：最大1920 x 1200@60 Hz; ディスプレイポート・インターフェース x 2: 20ピン ディスプレイポート・コネクター (メス); 解像度：最大3840 x 2160@60 Hz |
| グラフィック・コントローラー | Intel® HD 4600 graphics オンボード搭載 |
対応OS |
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| Windows | Microsoft Windows 7 Professional 32/64Bit, Microsoft Windows 8 Professional 32/64Bit |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 |
構成・動作環境 |
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| 電源 | 9V～36V DC入力, AT/ATXモー(パワー オン/オフ ディレー) |
| 本体寸法 | 250 x 149 x 76 mm |
| 重量 | 3.4 Kg (7.48lbs) |
| 動作温度 | -40°C ~ 70°C(気流環境内) |
| 保存温度 | -40°C～85°C |
| 相対湿度 | 5%～95%, 結露しないこと |
試験項目 |
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| MIL-STD-810G耐久試験 | メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
| EMC | CE,FCC準拠 |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE準拠 |
MIL規格準拠システム、SR100にはSTACKRACK開発の特殊なサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。銅製ヒートスプレッダーを熱源となるプロセッサーとチップセットに直接接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って熱がシステム筐体へ伝達される構造となってます。また、SR100のアルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に筐体外部へ放熱される仕組みとなっており、高温下での高いCPUパフォーマンスを実現しています。
Content
| 機器モデル | SR100 |
| 試験実施者 | Ian Huang |
| 試験結果 | 合格 |
| 試験温度 | 高温 0~75°C / 低温 -40~0°C |
| 試験時間 | 9時間 / 1.5時間 |
| 試験規格 | IEC60068-2 |
| 使用ソフトウェア | Burnin test v6.0 |
| 合格基準 | 試験終了後の正常動作を確認 |
- 試験構成
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構成 構成アイテム 製造元 部品番号 CPU Intel® Core i7-4700EQ 2.40GHz Intel i7-4700EQ PCH Mobile Intel QM87 Express Chipset Intel QM87 メモリー Swissbit XR-DIMM 4 GB DDR3-1600 Swissbit SGV04G72B1BB2SA-DCWRT ポート3 SATAII Innodisk 3ME3 mSATA 64GB Innodisk DEMSR-64GD09SC2DC-D26 ポート4 SATA II Apacer 64GB Onboard SSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM LAN1 Intel(R) I210 Gigabit Network Connection Intel I210 LAN2 Intel(R) I217-LM Ethernet Connection Intel I217-LM 試験用ソフトウェア Burnin test v6.0、AS SSD Benchmark
Intel Extreme Tuning Utility 4.3.0.11チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
- 温度測定試験
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STACKRACKでは社内に耐久試験所を設け極端な温度環境下でのCPUパフォーマンスを測定、システム開発や設計用のデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下でのパフォーマンスが最も重視されるため、STACKRACKでは最大限のCPUパフォーマンスを引き出すために、T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定し、正確なCPUパフォーマンス・データの分析を行っています。SR100の高温下での試験は-40度から70度で7時間、各設定温度で1時間の動作試験が行われています。
SR100MB ヒートシンク - IO パフォーマンス
温度 -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C CPU T-J 0 80 81 89 94 99 99 100 100 100 CPU ダイ -24.3 66.4 70 75.7 83 89 88.1 93.9 95.6 98 ヒートシンク -32.8 58 60.5 65.5 72.3 77.7 77.9 84.7 875 90.7 Δ1=(TJ-ダイ) 24.3 13.6 11 13.3 11 10 10.9 6.1 4.4 2 Δ2=(ダイ-シンク) 8.5 8.4 9.5 10.2 10.7 11.3 10.2 9.2 8.6 7.3 CPU 周波数 (GHz) 2.79 2.79 2.79 2.79 2.79 2.60 2.59 2.00 1.60 1.10
試験結果
Innodisk 3ME3 mSATA 64GB (読込み) MB/s
Innodisk 3ME3 mSTAT 64GB (書込み) MB/s
Apacer OnBoard SSD 64GB (読込み) MB/s
Apacer OnBoard SSD 64GB (書込み) MB/s
SR100MB ヒートシンク - IO パフォーマンス
| 温度 | -40°C | -20°C | 25°C | 40°C | 50°C | 55°C | 60°C | 65°C | 70°C | 75°C |
| Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 書込み ) MB/s | 121.43 | 119.42 | 118.15 | 118.09 | 118.49 | 118.02 | 117.94 | 117.84 | 118.32 | 118.71 |
| Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 読込み ) MB/s | 187.16 | 190.43 | 187.34 | 186.99 | 187.29 | 185.91 | 187.43 | 187.42 | 187.43 | 187.39 |
| Apacer 64GB オンボード SSD ( 書込み ) MB/s | 132.17 | 127.4 | 136.16 | 132.66 | 127.37 | 130.6 | 132.98 | 126.62 | 130.63 | 124.89 |
| Apacer 64GB オンボード SSD ( 読込み ) MB/s | 256.41 | 255.21 | 257.25 | 255.82 | 256.26 | 255.39 | 257.25 | 256.04 | 253.55 | 255.99 |
放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション：
STACKRACKはサーマルモジュールに銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR100に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造の銅製真空(液体－蒸気)ヒートパイプを伝い、アルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く熱が筐体外部に放出される設計が施されています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、SR100は-40℃～70℃の極端な温度環境下での高い信頼性と安定性が実現されています。
特許権取得済みのアルミヒート・シンク型筐体
筐体外部への効果的な放熱を実現するため、ヒート・シンクには放熱性の高いアルミ素材が採用されています。アルミ96%・高さ21mm・重量1039g
銅製ヒート・パイプ
U字形状の銅製真空ヒート・パイプはヒート・シンク型筐体内に組み込まれ、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を無駄なくヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)によって、高い熱伝導を可能にしています。
- 直径8.0mm・長さ225mm・銅99.9%
- 熱伝導率最大5000
銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、効果的に熱を吸収、ヒート・パイプを伝い、素早くヒート・シンク型筐体へ伝達します。
- 銅99.9% ・重量470g
OXY5737A
EBX SBCフォームファクターのボードはシステムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断起点となっており、上部のサーマル・モジュールと下部のサーマル・モジュールは同一の設計が施されています。
銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーはプロセッサーやチップセットなどの熱源に直接密着するよう設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。
- 銅99.9％・重量80ｇ ・ 寸法80x45x3 mm
- 3mmの厚さで、メイン・ボードとヒート・シンク筐体の隙間を埋めています。