SR700-SG
広範囲動作温度(-40 ~70°C)・ワイドレンジ電源(9V ~ 36V) 対応、Intel® Core™ i7-4700EQ Haswellプロセッサー+Intel® QM87搭載, MIL規格・IP65準拠、GPU搭載耐環境型ファンレス組込みコンピュータ
- Intel® Haswell BGA i7-4700EQ + Intel QM87 PCH(4コアx 2.4GHz, 47W)
- NVIDIA® GTX950M GPU
- DDR3 XR-DIMM 最大8GB メモリー
- オンボードSATAIII NAND Drive 最大64GB
- mPCIe 拡張スロットx 2 (mSATA共通x1)
- M12コネクター採用
- IP65準拠
- MIL-STD 810G準拠
- 9V ~ 36V DC入力 パワー ディレー オン/オフ
- 動作温度-40 ~ 70°C
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- 製品概要
- Specifications
- CPU Performance
- SSD Performance
- Thermal Solution
製品概要
Intel® QM87チップセット＋i7-4700EQ プロセッサー搭載のGPU搭載耐環境型組込みコンピュータSR700-SGは、クロック周波数2.4GHz(最大3.4GHz)、クアッドコアは8コアターボアップ機能で高速プロセシングに対応、また、GPU搭載によって高いグラフィックパフォーマンスを発揮します。また、堅牢コンピュータとしてI/OインターフェースにはM12コネクターを採用、IP65準拠で頑健性、機能性共に優れ、過酷な環境下でも最高のパフォーマンスの発揮が可能な設計が施されています。 SR700-SGは最大10grmsの振動からの耐性と75Gの衝撃からの耐性が証明されていると共に、-40～70℃の広範囲動作温度・9V～36Vのワイドレンジ電源入力に対応、コンピュータ全体の信頼性と安定性が高められています。SR700-SGは高い耐環境性が証明された堅牢組込みGPUコンピュータとして、屋外の過酷な環境下や移動体への搭載に最適なソリューションとなっています。
- NVIDIA GTX950M GPU、高性能グラフィックの実現
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NVIDIA GTX950M GPU (CUDA 640, クロック周波数914MHz)搭載のSR700-SGは、高いG3D Markや低消費電力によって効率的なイメージ処理でスムーズな映像表示を可能にしています。 また、SR700の耐環境デザインとデュアルサイド・サーマル・ソリューションを採用することにより、CPU・GPUから発生する熱を素早く効果的に筐体外部へ放熱、パフォーマンスに於ける高い安定性を実現しています。 高性能グラフィック機能搭載耐環境システムSR700-SGは、無人自動運転車両の2D/3Dマッピング、リアルタイム・イメージ処理や軍事・産業分野の指令センターの監視映像システム、ナビゲーション、レーダー、探知、センサー、レーザーシステムに最適なソリューションとなっています。
- ファンレス・システムを実現するサーマル・ソリューション
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SR700-SGには、STACKRACK開発の独自のサーマルデザインが適用されています。 放熱性の高い素材と金属加工デザインの採用で、外部筐体をアルミヒート・シンクとして機能させることに成功、裏表両側からの放熱が可能で、システムの放熱効果を最大限に引き出しています。内部には熱源のCPUモジュール、グラフィック・モジュールの形状を元に最適な形状とサイズに加工された2つの銅製ヒート・スプレッダーがマザーボードとヒート・シンクの間に密着するように設置され、熱源からの素早い熱の吸収とアルミ筐体への熱伝導によって、-40から70℃の極端な温度下でも高い信頼性と安定性を発揮することに成功しています。また、裏表両側からの放熱を可能にすることで、水平・垂直どちらにも置くことができ、設置における柔軟性が高められています。
MIL-STD 810G準拠& IP65防水/防塵仕様
MIL-STD-810Gは米国国防省が定める物資の耐性を測る規格で、SR700-SGもMIL-STD-810G準拠製品として過酷な環境下での高いパフォーマンスが証明されています。同一機器による連続的に実施される耐久試験によって耐衝撃・振動性、防塵・防水・防湿効果、極端な温度環境下での動作が試験・測定され、様々な分野で使用可能な設計が施されています。また、IP65準拠の完全防水・防塵仕様で、噴流や粒子の細かい粉塵の侵入を防ぎます。
堅牢コネクタ(M12)& MIL-STD準拠コネクター
SR700-SGには頑健性と信頼性の高いM12コネクターが採用され、最高レベルの安定性と防護レベルが実現されています。密封形状のM12コネクターは、粉塵、高湿度や振動などの極めて過酷な状況下でも、それらの要因に左右されることなく高い安定性を発揮します。SR700-SGのコネクタは、オプションとしてAmphenol社の米軍仕様のコネクタ（D38999シリーズ）に変更することも可能です。
• D38999シリーズ
MIL-DTL-38999はケーブルからパネルI/Oに接続するためのインターフェイスで、軍事、航空宇宙、その他の危険地帯で高いパフォーマンスを実現するシェル形状のコネクターです。-65℃から200℃までの温度に対応且つ軽量設計で、苛酷な環境にも耐えられる設計が施されています。 圧着によって電線を結線するタイプや半田で電線を結線するタイプがあり、激しい振動下や強風、高湿度に悩まされるような状況での使用に適しています。
• VG96912
MIL-D38999シリーズからの派生製品で、軽量化、スクープ・プルーフ（外殻を長くして損傷から防ぐ仕様）、コンタクト（電気接続のための金属部）密度向上などの特徴を一つに統合した仕様となっています。プラグやレセプター部分はアルミ合金で、カドミウムメッキ加工処理/ニッケルメッキ加工処理が施されています。
- システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A
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1. Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード
耐環境EBXシングル・ボードのOXY5737A は、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー、QM87チップセットソルダリング・オンボード搭載、衝撃下や振動下など苛酷な環境下でもスムーズな動作を維持します。また、ソリダリング・オンボード搭載によりインダクタンスや抵抗を低下させ、効果的且つスムーズな伝送を行うことで高いCPUパフォーマンスの発揮を可能にしています。
2. ワイドレンジＤＣ入力(9V～36V)・パワー ディレイ オン/オフ
9Vから36Vのワイドレンジ電源設計によって、電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。また、パワー ディレー オン/オフ機能は、システム起動時とシャットダウン時の際8段階のディレータイムの設定が可能となっていると共に、イグニッション状態や低電圧状態を検出することが可能です。
動作温度 |
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|---|---|
| -40°C ~ 70°C | |
システム |
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| CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4C x 3.4/2.4 GHz), 6M キャッシュ(47W) |
| チップセット | Intel® QM87 チップセット(Intel® DH82QM87 PCH) |
| GPU | NVIDIA GeForce GTX950M |
| メモリー | DDR3 1600 XR-DIMM 最大8 GB (ECC機能) x 1 |
| 拡張スロット | mPCIe x2 (mSATA対応x1) (GEN2) |
| ストレージ | 64GB オンボードSSD mSATA x1 2.5" HDD/SSD x1 |
前部 I/O |
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| 電源ボタン | 防水ボタン(LEDバックライト) |
| 電源入力 | DC入力x1 (4ピンM12コネクター) |
| X1 | USB2.0 x2 (8ピンM12コネクター) |
| X2 | GbE LAN x1 (8ピンM12コネクター) |
| X3 | GbE LAN x1 (8ピン Rugged M12コネクター) |
| X4 | VGA x1 (12ピンM12コネクター) |
| X5 | RS232 x1, RS485 x1 (12ピンM12コネクター) |
対応OS |
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| Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04、Open SUSE 12.2 |
構成・動作環境 |
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| 電源 | 9V ～36V DC入力, AT/ATX モード対応 |
| 本体寸法 | 350 x 230 x 76 mm |
| 重量 | 8.6 kg (18.9 lbs) |
| 動作温度 | -40°C ~ 70°C(気流環境内) |
| 保存温度 | -40 to 85°C |
| 相対湿度 | 5% ～ 95%, 結露無し |
試験項目 |
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| MIL-STD-810G耐久試験 | メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
| EMC | CE, FCC 準拠 MIL-STD 461F (電源モジュール[オプション]) |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE 準拠 |
The SR700-SG offers highly effectively heat conductive and heat convective thermal solutions to meet the demands of customers' extended temperature requirements. The heat conductive solutions uses an aluminum flat mass to place in direct contact with the processor and chipset, the heat from chips then transfers it to the case of the system. In addition, the convective thermal solutions introduce airflow directed to move across the surface of a fin style heatsink placed on top of the processor and chipset. This can be done with the aid of an appropriately sized fan placed in top of the fin style heatsink. Alternately, enclosure airflow can be routed to flow across a fin style heatsink.
| Device Model | SR700-SG |
| Tester | Robin Chang |
| Test Result | Pass |
| Test Temperature | High 0°C~70°C / Low -40°C~0°C |
| Test Time | 15Hours / 3Hours |
| Test Standard | Reference IEC60068-2 |
| Test Software | Burnin test v6.0 |
| Criteria | After testing, system can't halt. |
- Test Configuration
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Device Configuration Manufacturer Part Number CPU Type Intel® Core i7-4700EQ 2.4GHz Intel i7-4700EQ PCH QM87 Intel QM87 Memory 1 x DDR3 1600 XR-DIMM up to 8GB ECC Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT Graphic NVIDIA GTX950M NVIDIA LAN1 Intel® I217 GbE LAN Intel I217 LAN2 Intel® I210 GbE LAN Intel I210 Test Software Burnin test v6.0、AS SSD、 Intel Extreme Tuning Utility、
iperf GPU-Z、FurMark v1.9.2Chamber KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
- Thermal Measurement
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STACKRACK provides real lab testing figures to show how CPU performance is with each tailor made thermal kits as important references and design guide for system engineers. For system integration, the crucial challenge is the operation performance under high temperature, thus STACKRACK conducts long time experiments to make sure the superior testing result for all critical missions. By revealing temperature at processor T junction, processor die and heat sink, STACKRACK is able to analyses the thermal solution we designed achieves maximum efficacy and observe CPU performance. The high temperature testing takes 12.5 hours which at each temperature point we burn in SR700-SG for two hour, from 40°C to 70°C.
SR700-SG System - IO Performance
Point -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C CPU T-J 0 81 87 94 99 100 100 100 100 100 CPU Die -19.9 59.5 65.2 75.3 80.3 84.6 88.2 91.6 92.6 96.4 Heatsink -34.2 44.5 51.3 59.2 64.3 70 74.6 79.2 82.4 86.3 Δ1=(TJ-Die) 11.6 9.4 11 13.1 12.8 10.2 12.8 10.2 10.2 13.6 Δ2=(Die-Sink) 4.6 17 2.5 2.1 3.6 3.3 3.6 3.3 3.3 1.3 CPU Frenquency (GHz) 2.79 2.79 2.79 2.79 2.59 2.49 2.19 1.9 1.5 1.0
Test Result
Apacer 64GB Onboard SSD ( Write ) MB/s
Apacer 64GB Onboard SSD ( Read ) MB/s
SR700-SG System - IO Performance
| Point | -40°C | 25°C | 40°C | 45°C | 50°C | 55°C | 60°C | 65°C | 70°C | 75°C |
| Apacer 64GB Onboard SSD ( Write ) MB/s | 81.79 | 131.13 | 133.69 | 134.25 | 134.04 | 134.01 | 104.91 | 95.66 | 135.97 | 129.68 |
| Apacer 64GB Onboard SSD ( Read ) MB/s | 254.09 | 254.11 | 253.47 | 253.05 | 251.68 | 254.01 | 218.02 | 240.72 | 225.86 | 231.06 |
特許権取得済みのアルミヒート・シンク型筐体
筐体外部への効果的な放熱を実現するため、ヒート・シンクには放熱性の高いアルミ素材が採用されています。
アルミ96%・高さ21mm・重量(各ヒート・シンク)2.665kg
銅製ヒート・パイプ
U字形状の銅製真空ヒート・パイプはヒート・シンク型筐体内に組み込まれ、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を無駄なくヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)によって、高い熱伝導を可能にしています。
- 直径8.0ｍｍ・長さ225ｍｍ
- 金属部(銅)56－61％
- U字形状により熱伝導を最大限に高めます。
- 熱伝導率最大5000
CPU からの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるCPUとチップセットに直接密着するよう設置されています。
- 銅99.9%
- 重量80g
- 表面積36c
- 高さ3.4mmでOXY5737Aとヒート・シンク型筐体の隙間を埋めています。
- ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。
- スプレッダー表面の２つの突起部が直接CPU とチップセットに設置され、熱を素早く吸収します
ＣＰＵメイン・ボード-OXY5737A
EBX SBCフォームファクターのボードはシステムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断起点となっており、上部のサーマル・モジュール(GPU用)と下部のサーマル・モジュール(CPU用)は同一の設計が施されています。
SK220 MXM グラフィック・モジュールNVIDIA®GTX950M
N-40°C ~ 85°C対応の耐環境 PCIe/104(StackPC)モジュールは、miniDP x6, VGA x1 (5ピンヘッダーx2)を実装、MXMインターフェースへのNvidiaグラフィックカード挿入で最大6 画面の個別表示に対応しています。
銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、効果的に熱を吸収、ヒート・パイプを伝い、素早くヒート・シンク型筐体へ伝達します。
- 銅99.9％
- 重量470ｇ・表面積113.9cm2
- T高さ15.5mmでマザー・ボードとヒート・シンクの隙間を埋めています。
- 最適なサイズのスプレッダーを組み込むことで、熱を無駄なくヒート・シンクへ伝達しています。
グラフィック・カードからの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるGPU-GTX950Mに密着するように設置されています。
- 銅99.9％・重量180g
- 表面積30cm2
- 高さ9mmでグラフィック・カードと筐体型ヒート・シンクの隙間を埋めています。
- ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。
- ヒート・スプレッダー上の３つの突起部が直接ＧＰＵと２つのチョークに設置され、熱を素早く吸収します。
M12 耐環境コネクター
SR700-SG 実装のI/O(VGA x 1, LAN x 2, COMポート [RS232] x 1, USB 2.0 x2)にはM12コネクターを採用、電源ボタンにもミリタリーレベルのI/Oプロテクションとして防水仕様が施されています。
- Field-wireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を持っています。
- M12コネクターは、堅牢コネクション, コンパクト形状, 高い信頼性を持ち合わせ、止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。