THOR200
動作温度-40～+70°C、9V～36V DC入力、Intel® Core™ i7-5650U Broadwellプロセッサー&NVIDIA® GT730M GPU搭載、MIL規格&IP65準拠 耐環境型1.5U組込みGPUコンピュータ
- Intel® Broadwell BGA i7-5650U (2コアx 2.2GHz, 15W)
- NVIDIA® GT730M GPU
- DDR3L XR-DIMM x2最大16GBメモリ
- オンボードSATAIII NANDドライブ 最大64GB
- Amphenol M12コネクター採用
- IP65準拠
- ワイドレンジ電源：9V～36V DC入力
- 動作温度：-40～70°C
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- 製品概要
- Specifications
- CPU Performance
- SSD Performance
- Thermal Solution
製品概要
ファンレス堅牢コンピューターTHOR200は、Intel第5世代Broadwell i7-5650Uプロセッサーソルダリング・オンボード搭載、15Wの低消費電力にもかかわらずデュアルコア最大3.2GHzのクロック周波数で高いCPU・グラフィック・パフォーマンスを発揮します。高性能パフォーマンスに加え、Amphenol社製コネクターを実装、IP65、MIL規格準拠の堅牢設計で過酷な環境下での使用が可能となっていると共に、広範囲動作温度(-40~70°C)、ワイドレンジ電源(9V~36V)に対応、電圧の急上昇などからキーコンポーネントを含むコンピュータ全体を保護し、高い信頼性と安定性をユーザーに提供しています。
NVIDIA GT730M GPUによる高性能グラフィック・パフォーマンス
STACKRACk開発のTHOR200は、NVIDIA GT730M GPU (CUDA 384, クロック周波数719MHz)グラフィック・モジュール搭載、高精度のイメージ処理や解像度によるディスプレイ表示を可能にしています。また、縦にも横にも設置が可能なデュアルサーマルデザイン(裏表両面からの放熱：GPUの熱は下部筐体から放熱、CPUの熱は上部筐体から放熱)で、設置における柔軟性も高められていると共に、効果的な放熱で高いCPUGPUパフォーマンスを維持します。小型形状、グラフィックパフォーマンス、高い耐環境性から、産業・防衛分野の陸上、海上、航空アプリケーション上のセンサー、レーダー、ナビゲーション、探知システムなどに最適なラックマウントとなっています。
- システム・メインボード: EPIC OXY5638B SBC
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1. Intel Broadwell Core i7-5650U オンボード搭載
THOR200はEPIC OXY5638BをベースにIntel Broadwell Core i7-5650U・64GB SSDオンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱を大幅に抑制しています。
2. ワイドレンジ電源入力(9V～36V)
THOR200採用のワイドレンジ電源(9V～36V)設計は、電圧の急上昇などの不安定な電源供給からキーコンポーネントだけでなく、システム全体を保護します。
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Accordion content 2.
動作温度 |
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|---|---|
| -40°C ~ +70°C | |
システム |
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| CPU | Intel® Core™ Broadwell-U プロセッサー Intel® Core™ i5-5350U (2コア x 1.8/2.9 GHz), 3M キャッシュ(15W) Intel® Core™ i7-5650U (4コア x 2.2/3.2 GHz), 4M キャッシュ(15W) |
| メモリー | DDR3L 1600 XR-DIMM x2 最大16 GB |
| 拡張スロット | mPCIe x2 (mSATA対応 x1) |
| ストレージ | オンボードuSSD SATAIII 最大64 GB |
| イーサネット・チップセット | Intel® I211AT x1 Intel® I218LM x1 |
前部I/O |
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| 電源ボタン | 防水仕様 (２色LEDバックライト) |
| X1 (COM) | 12ピン Aコード メス M12コネクター (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) |
| X2 (VGA) | 12ピン Aコード メス M12コネクター (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) |
| X3 (LAN) | 8ピン Aコード メス M12 コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
| X4 (LAN) | 8ピン Aコード メス M12コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
| X5 (USB 2.0 x2) | 8ピン Aコード メス M12コネクター (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) |
背部 I/O |
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| アース線取付けねじ | 1 |
| DC入力 | 4ピン Xコード オス M12コネクター (Amphenol M12S-04PMMS-SF8001) |
ディスプレイ |
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| インターフェース | VGA: M12コネクター; 解像度 最大2048 x 1536 |
| GPU | NVIDIA GT730M (組込み式 PCIe/104フォームファクター) |
対応OS |
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| Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 |
構成・動作環境 |
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| 電源 | 9V ～36V DC入力, AT/ATXモード |
| 本体寸法 | 220 x 380 x 56 mm |
| 防水防塵レベル | IP65 |
| 重量 | 7.5 kg |
| 動作温度 | -40°C ～ 70°C (気流環境内) |
| 保存温度 | -40°C ~ 85°C |
| 相対湿度 | 5% ~ 95%, 結露しないこと |
試験項目 |
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| MIL-STD-810G 耐久試験 | メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
| EMC | CE 、FCC 準拠 |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE 準拠 |
The THOR200 offers highly effectively heat conductive and heat convective thermal solutions to meet the demands of customers' extended temperature requirements. The heat conductive solutions uses an aluminum flat mass to place in direct contact with the processor and chipset, the heat from chips then transfers it to the case of the system. In addition, the convective thermal solutions introduce airflow directed to move across the surface of a fin style heatsink placed on top of the processor and chipset. This can be done with the aid of an appropriately sized fan placed in top of the fin style heatsink. Alternately, enclosure airflow can be routed to flow across a fin style heatsink.
| evice Model | THOR200 |
| Tester | Robin Chang |
| Test Result | Pass |
| Test Temperature | High 0°C~70°C / Low -40°C~0°C |
| Test Time | 15 Hours / 3 Hours |
| Test Standard | Reference IEC60068-2 |
| Test Software | Burnin test v6.0 |
| Criteria | After testing, system can't halt. |
- Test Configuration
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Device Configuration Manufacturer Part Number CPU Type Intel® Core i7-5650U 2.2GHz Intel i7-5650U PCH QM87 Intel QM87 Memory 1 x DDR3 1600 XR-DIMM up to 4GB ECC Swissbit Memory 1 x DDR3 1333 XR-DIMM up to 4GB ECC Swissbit Graphic NVIDIA GT730M NVIDIA LAN1 Intel® I218 GbE LAN Intel I218 LAN2 Intel® I210 GbE LAN Intel I210 Test Software Burnin test v6.0、AS SSD、 Intel Extreme Tuning Utility、
iperf GPU-Z、FurMark v1.9.2Chamber KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
- Thermal Measurement
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STACKRACK provides real lab testing figures to show how CPU performance is with each tailor made thermal kits as important references and design guide for system engineers. For system integration, the crucial challenge is the operation performance under high temperature, thus STACKRACK conducts long time experiments to make sure the superior testing result for all critical missions. By revealing temperature at processor T junction, processor die and heat sink, STACKRACK is able to analyses the thermal solution we designed achieves maximum efficacy and observe CPU performance. The high temperature testing takes 12.5 hours which at each temperature point we burn in THOR200 for two hour, from 40°C to 70°C.
THOR200 MB HeatSink - IO Performance
Point -40°C -20°C 0°C 25°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C 80°C 85°C CPU T-J 5 17 39 103 104 103 103 105 105 105 105 CPU Die -19.1 -8.8 10.1 66.4 82.4 86.7 90.3 97.2 107.3 113.2 121.8 Heatsink -21.8 -14.9 4.2 59.1 73.6 76.2 81.7 84.8 91.8 95.8 101.8 Δ1=(TJ-Die) 11.6 9.4 11 13.1 12.8 10.2 12.8 10.2 10.2 10.2 13.6 Δ2=(Die-HeatSink) 4.6 17 2.5 2.1 3.6 3.3 3.6 3.3 3.3 3.3 1.3 CPU Frenquency (GHz) 3.09 3.09 3.03 3.04 2.57 2.45 2.21 2.19 1.51 1.1 0.5
Test Result
Apacer 256G SSD ( Read ) MB/s
Apacer 256G SSD ( Write ) MB/s
THOR200 MB HeatSink - IO Performance
| Point | -40°C | 25°C | 40°C | 45°C | 50°C | 55°C | 60°C | 65°C | 70°C | 65°C | 70°C |
| Apcer 256G SSD ( Read ) MB/s | 283.38 | 284.92 | 279.46 | 282.16 | 296.01 | 298.17 | 296.75 | 292.06 | 293.93 | 272.98 | 220.93 |
| Apcer 256G SSD ( Write ) MB/s | 421.13 | 412.63 | 419.83 | 373.77 | 402.16 | 412.25 | 409.93 | 415.82 | 408.17 | 419.16 | 299.21 |
効果的な放熱を実現する冷却ソリューション：
STACKRACKは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクをサーマル・モジュールとして採用、独自の冷却ソリューションをTHOR200に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしていることに加え、放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーによって素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。THOR200採用の銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒート・パイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・パイプと連結したアルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く筐体外部へ放熱される構造になっています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、THOR200は-40～70℃の極端な温度環境下での信頼性と安定性の高いパフォーマンスが実現されています。
特許権取得済みのアルミ製筐体ヒート・シンク
筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。
アルミ素材：AL6061(高さ39 mm、重量3300 g)
グラフィック・カードからの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるGPU-GT730Mに密着するように設置されています。
- 銅99.9％
- 高さ9mmでグラフィック・カードと筐体型ヒート・シンクの隙間を埋めています。
- ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。
- ヒート・スプレッダー上の３つの突起部が直接ＧＰＵと２つのチョークに設置され、熱を素早く吸収します。
グラフィック・モジュール- SK210
高性能PCIe/104 (StackPC) グラフィック・モジュールSK210は、NVIDIA® GT730Mを搭載、CUDA 384、GPUクロック周波数最大719 MHzで、DisplayPort x4による4画面個別表示に対応しています。
ＣＰＵメイン・ボード- OXY5638B
堅牢Intel Broadwell搭載SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっています。
上部のサーマル・モジュールは、グラフィック・カードからの熱を放熱し、下部のサーマル・モジュールはＣＰＵモジュールからの熱を効果的に放熱しています。
CPU からの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるCPUとチップセットに直接密着するよう設置されています。
純銅製ヒート・パイプ
ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、無駄なく熱を伝導、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクへ送ります。銅製ヒート・パイプは液体から蒸気へと変化する構造で、液体-蒸気の循環によって、素早い熱の伝達を実現しています。
- 直径8.0ｍｍ
- 熱伝導率最大5000
Amphenol M12コネクター
THOR200のコネクターには堅牢M12コネクターが採用され、防水仕様の電源ボタンなどを実装、軍用レベルの高いI/O保護機能を備えています。
- Fieldwireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を発揮します。
- 堅牢コネクション、コンパクト形状の特徴と止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。