HORUS420
広範囲動作温度&12V DC入力x2対応、Intel® Skylake i7-6700& NVIDIA GTX950M搭載、10GbE x2、2.5"リムーバルSSD x2、耐環境型2U 19インチGPUラックマウントサーバー
- Intel® Skylake i7-6700 (4コア, 4GHz)
- XR-DIMM DDR4 x4 最大64GB
- NVIDIA GTX950M/ GTX1060M グラフィックカード対応
- 10GbE x2
- GbE x4, USB x6
- 2.5" リムーバルHDD/ SSD x2
- 12V DC入力 x2
- 広範囲動作温度対応
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- 製品概要
- Specifications
- CPU Performance
- SSD Performance
- Thermal Solution
製品概要
Intel 第6世代 Skylake i7-6700プロセッサー(4コア/クロック周波数 最大4GHz)搭載の耐環境型2U 19インチ ファンレス ラックマウントサーバーHORUS420は、高いCPUパフォーマンスだけでなくCUDA コア640のNVIDIA GTX950Mグラフィックカード搭載により、高いグラフィックパフォーマンスを発揮、また、追加の12VDC入力によってNVIDIA GTX1060Mへのアップグレードも可能となっています。HORUS420は、10GbE 高速データ転送にも対応、高性能CPU、GPUで処理された膨大なデータを瞬時に転送します。この他STACKRACK開発のデュアルサーマル設計により広範囲動作温度への対応を実現、過酷な環境下でも高性能且つ安定したパフォーマンスを発揮します。
- Unique Features
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デュアルサーマル設計：安定した高いパフォーマンスを実現
高性能CPU・GPUから発生する大量の熱に対応するため、HORUS420にはSTACKRACKで独自に開発された特殊なサーマルソリューションが採用され、極端な温度環境での高い安定性の発揮を可能にしています。銅製ヒート・スプレッダーは、熱源(CPU・GPU)からの熱を素早く吸収、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)のヒート・パイプを伝い効果的に熱をヒート・シンクへ伝達する設計が施されています。これらのサーマルモジュールは各側に適用され、右側からCPU Core i7-6700の熱の放熱、左側からGPU GTX950Mの熱の放熱が行われ、-40°C~50°Cの動作温度に対応、スロットリング無しで高いパフォーマンスの維持を実現しています。
10GbE x2：高速データ転送
様々な分野で求められる高速通信や高速データ転送に対応するため、HORUS420には10GbE x2が採用され、超高速転送・通信への対応を可能にしています。10GbEは、従来のGbEよりも帯域幅、安定性、レイテンシ、スケーラビリティなどが大幅に向上され、次世代のアプリケーションにも対応可能な通信規格となっています。
最大6画面個別表示対応、ビルトイン・グラフィックカード
HORUS420はNVIDIA GTX950M / GTX1060Mグラフィックカードに対応、複数の個別画面表示(GTX950M:最大5画面対応、GTX1060M:最大6画面対応)が可能であることに加え、グラフィックカードの水平設置によって2Uのスリムサイズを実現、高い柔軟性、機能性、スケーラビリティでスペースの限られた機械室やコントロール・ルーム内への設置が可能です。
- システム・メイン・ボード：ATX AB20
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1. Intel Skylake Core i7-6700 高性能プロセッサー
ATXフォームファクターのシステム・メイン・ボード AB20は、Intel 第6世代 Skylake Core i7-6700搭載、クアッドコア最大4GHzで高いパフォーマンスを発揮します。
2. 豊富なI/Oインターフェース
耐環境メモリーXR-DIMM RAM x4(最大64GB)搭載のAB20は、LAN x4、USB x10、COM x6実装で様々なデバイスとの接続を可能にしています。また、Mini PCIe x4、PCIe(x8) x1、PCIe(x4) x1による拡張やMXMスロットへのグラフィックカード挿入で高性能イメージ・プロセシングが可能で、様々なアプリケーションに適用可能な高い柔軟性を持っています。
動作温度 |
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|---|---|
| -40°C~70°C | |
システム |
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| CPU | Intel® Core™ Skylake-S Intel® Core i3-6100 (2C x 3.7 GHz), 3M キャッシュ(51W) Intel® Core i5-6500 (4C x 3.2/3.6 GHz),6M キャッシュ(65W) Intel® Core i7-6700 (4C x 3.4/4.0 GHz), 8M キャッシュ(65W) |
| チップセット | Intel® Q170 チップセット |
| メモリー | DDR4 XR-DIMM x4 最大64 GB |
| 拡張スロット | mPCIe x4 (mSATA対応 x2) |
| ストレージ | 2.5" HDD/SSDトレイx2 |
| イーサネット・チップセット | Intel® I210-IT x3 Intel® I219-LM x1 Intel® X540 x1 (オプション) |
前部I/O |
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| 電源ボタン | 1 with backlight |
| USB | USB 2.0 x2 |
| 2.5" HDD/SSDトレイ | 2 |
背部I/O |
|
| 電源入力 | 4ピン 端子台x2 (MXM用x1) |
| DisplayPort | DP++ x1 (CPUから) DP++ x6 (MXMグラフィックモジュールから) |
| HDMI | HDMI x1 |
| 10 GbE | RJ45 x2 |
| 1 GbE | RJ45 x4 |
| USB | USB 3.0 x4 |
対応OS |
|
| Windows | Windows 7 x32/ x64、Windows 8.1 x32/ x64、Windows 10 x32/ x64 |
| Linux | Fedora 15, Ubuntu, Red Hat |
構成・動作環境 |
|
| 電源入力 | 12V DC入力, AT/ATX |
| 本体寸法 | 430 x 279 x 88 mm |
| 重量 | 9.7 kg (21.8 lbs) |
| 動作温度 | -40°C～70°C(気流環境内) |
| 保存温度 | -40°C～85°C |
| 相対湿度 | 5%～95%、結露しないこと |
試験規格 |
|
| MIL-STD-810G試験項目 | メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
| EMC | CE, FCC |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE |
The ROC420 offers highly effectively heat conductive and heat convective thermal solutions to meet the demands of customers' extended temperature requirements. The heat conductive solutions uses an aluminum flat mass to place in direct contact with the processor and chipset, the heat from chips then transfers it to the case of the system. In addition, the convective thermal solutions introduce airflow directed to move across the surface of a fin style heatsink placed on top of the processor and chipset. This can be done with the aid of an appropriately sized fan placed in top of the fin style heatsink. Alternately, enclosure airflow can be routed to flow across a fin style heatsink.
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Device Model |
HORUS420 |
|
Tester |
Marc |
Test Result |
Pass |
Test Temperature |
High 0°C~50°C / Low -40°C~0°C |
Test Time |
8.5 Hours / 3 Hours |
Test Standard |
Reference IEC60068-2 |
Test Software |
burn in test 8.0 AS SSD 1.9 |
Criteria |
After testing, system can't halt. |
- Test Configuration
-
Device
Configuration
Manufacturer
Part Number
CPU
Intel® Core i7-6700 3.4GHz
Intel
i7-6700
PCH
Intel Q170
Intel
Q170
Memory SODIMM1
innodisk 8GB SOD DDR4 XR DIMM
Innodisk
M4XS-8GSSQ50J-ED26
Memory SODIMM2
innodisk 8GB SOD DDR4 XR DIMM
Innodisk
M4XS-8GSSQ50J-ED26
Test Software
Burnin test v6.0、AS SSD、 Intel Extreme
Tuning Utility、iperf
GPU-Z、FurMark v1.9.2Chamber
KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3
KSON Chipeng
THS-b4t-150 SMO-3
-
Thermal Measurement
-
STACKRACK provides real lab testing figures to show how CPU performance is with each tailor made thermal kits as important references and design guide for system engineers. For system integration, the crucial challenge is the operation performance under high temperature, thus STACKRACK conducts long time experiments to make sure the superior testing result for all critical missions. By revealing temperature at processor T junction, processor die and heat sink, STACKRACK is able to analyses the thermal solution we designed achieves maximum efficacy and observe CPU performance. The high temperature testing takes 5.5 hours which at each temperature point we burn in HORUS420 for two hour, from 40°C to 50°C.
ROC420- IO Performance with FAN
Point
-40°C
-20°C
0°C
25°C
50°C
CPU T-J
38
42
53
76
87
CPU Die
18
20
30
60
75
Heatsink
4.6
13.7
24.3
56
73.2
Δ1=(TJ-Die)
20
22
23
16
12
Δ2=(Die-Sink)
13.4
6.3
5.7
4.5
5.5
CPU Frenquency (GHz)
3.69
3.69
3.69
3.68
2.99
Test Result
Innodisk 64GB SSD ( Read ) MB/s
Innodisk 64GB SSD ( Write ) MB/s
HORUS420 MB HeatSink - IO Performance
Point |
-40°C |
-20°C |
0°C |
25°C |
50°C |
Innodisk 64GB SSD ( Read ) MB/s |
523.57 |
505.88 |
505.19 |
518 |
505.77 |
Innodisk 64GB SSD ( Write ) MB/s |
191.27 |
192.8 |
192.89 |
195.17 |
193.81 |
放熱量を大幅に高める効果的な冷却ソリューション：
HORUS420には、銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクの3つの異なるサーマルモジュールと独自に開発されたデュアルサイド冷却ソリューションが適用され、システムの放熱効果が最大限に引き出されています。プロセッサーやGPUから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造の銅製真空(液体－蒸気)ヒートパイプを伝い、アルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く熱が筐体外部に放出される設計が施されています。これらSTACKRACKのサーマルソリューションによって、HORUS420は-40℃~50℃の極端な温度環境下での高い信頼性と安定性が実現されています。
デュアルサイド・サーマルソリューション
HORUS420はデュアルサイド冷却ソリューションが採用され、システムの放熱効果が最大限に引き出されています。プロセッサーやGPUから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造の銅製真空(液体－蒸気)ヒートパイプを伝い、アルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く熱が筐体外部に放出される設計が施されています。これらのサーマルモジュールは各側に適用され、右側からCPU Core i7-6700の熱の放熱、左側からGPUの熱が放熱される構造となっています。
冷却ファン (オプション)
冷却ファンとヒートシンクの構成で、CPU i7-6700 & GPU GTX950M フルスピードを実現、-40℃~50℃の極端な温度環境下でも安定した高いパフォーマンスを可能にしています。
メインボードAB20
システム・メイン・ボードATX AB20は、Intel 第6世代 Skylake Core i7-6700搭載、クアッドコア最大4GHzで高いパフォーマンスを発揮します。
2.5"リムーバルSSD/ HDD x2
HORUS420は2.5" リムーバルSSD/ HDD x2実装で、ストレージの交換が容易になっています。