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SR10M

広範囲動作温度 (-40°C ~ 70°C)・ワイドレンジ電源(9V ~36V) DC入力対応, M12コネクター採用, Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL規格準拠 耐環境型ファンレス組込みコンピュータ

  • Core-i7-4700EQ
  • XR-DIMM 最大8GB
  • mSATA SSD 最大512GB
  • 3画面表示対応(DP x2, DVI-I x1)
  • RJ45イーサネット・ポートx2
  • LANポート(M12コネクター) x2
  • USB 3.0 x 4, COMポートx1
  • 9V~36VDC入力 (M12コネクター)
  • 動作温度: -40 ~70 °C
  • 誤操作防止電源ボタン用プロテクション
  • 筐体冷却プレート+コンダクション・クーリング設計
  • 製品概要
  • Specifications
  • CPU Performance
  • SSD Performance
  • Thermal Solution
  • ビデオ

SR10M はEBXフォームファクターをベースにIntel® Haswell QM87チップセット・第4世代Core™ i7/i5/i3 プロセッサー、Swissbit XR-DIMM (最大8GB)オンボード搭載の高性能堅牢コンピュータとして開発されました。MIL-SID-810G準拠の高い耐環境性で-40 ~ 70°Cの過酷な温度環境下や振動・衝撃下でも高い安定性を発揮、堅牢アルミ筐体とM12コネクター採用でIP54準拠に加え、豊富なI/O (USB3.0 x 4, COM x 1, LAN x 4 [M12堅牢コネクターx 2、ロック機能付きビデオ出力x3])を実装、軍用、輸送機関、工場内のオートメーション、デジタルサイネージなど様々な分野で活躍する汎用性の高い堅牢組込みコンピュータとなっています。

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MIL-STD-810G準拠&コンダクション・クーリング設計

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耐環境ファンレスシステムSR10Mは高機能且つ本体寸法308mmx 189mmx 58mmのコンパクト設計で、限られたスペースに設置が可能な汎用性の高いシステムとなっています。アルミ筐体にM12コネクター(LAN x2)を採用、IP54準拠の耐環境性に加え、豊富なI/Oインターフェースを実装、USB3.0 x4, COM x1, LAN x4 – (M12堅牢コネクターx2、ロック機能付きビデオ出力 x3)に対応しています。

MIL-STD-810G規格は物資の耐久性を測る規格で、準拠製品は過酷な環境下での正常動作の維持など、高い安定性と品質が備わっていることを証明するための規格となっています。SR10M は衝撃、振動、温湿度耐久試験を通し、MIL-STD-810Gを準拠、高い耐環境性が実証されています。また、EBX フォームファクターとスタック(ボードの積重ね)構造によって耐振動性・衝撃性を大幅に向上、湿度、粒子の混入、極端な温度から高い耐性を備えていると共に、冷却プレートとコンダクション・クーリング採用によってファンレス設計を実現、屋外の過酷な環境下でも高い信頼性と安定性を発揮します。

 

システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A

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1. Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード

システム・メイン・ボードEBX SBC—OXY5737Aは、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、振動や衝撃から生じる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています。

2. ワイドレンジDC入力(9V~36V)

不安定な電源供給に晒されやすい移動車両上では、システムのワイドレンジ電源対応は絶対条件となっています。SR10Mは9V~36Vのワイドレンジ電源に対応、電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。この設計によって、異なる地域や移動中の使用を可能にすると共に、新たな電源設計なしで既存の電源での利用を可能にしています。

 

 

動作温度
-40°C ~ 70°C
システム
CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGA タイプ
Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 3.4/2.4 GHz), 6M キャッシュ(47W)
チップセット Intel® QM87 チップセット(Intel® DH82QM87 PCH)
メモリー DDR3 1600 XR-DIMM x1 最大8 GB (ECC)
拡張スロット mPCIe (GEN2) (mSATA共通) x 1
ストレージ mSATA 最大512GB
イーサネット・チップセット RJ45 x 2 : Intel® I210IT & i217LM GbE , M12 x2 : Intel® I210IT
前部 I/O
電源ボタン 1 (プロテクションカバー)
電源LED 1
HDD LED 1
LAN LED 2 セット
USB USB 3.0 x 2
背部 I/O
電源入力 4ピン X-code M12 コネクターx1
DisplayPort 20ピン DP コネクター(メス) x2
DVI-I 29ピン DVI-I コネクター(メス) x1
イーサネット RJ45 ポート x2
8ピン A-code M12 コネクターx2
オーディオ Mic入力, Line出力
COM RS-232/422/485ポートx1, ジャンパー選択可(DB9オス)
シリアル信号
RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS-
RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND
RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND
RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND
USB USB 3.0 x2
ディスプレイ
ディスプレイ・インターフェース DVI-I インターフェースx 1: 29ピン DVI-I コネクター(メス); 解像度 最大1920 x 1200@60 Hz; DisplayPort インターフェースx 2: 20ピン display port コネクター(メス); 解像度 最大3840 x 2160@60 Hz
グラフィック・コントローラー オンボードIntel® HD 4600 graphics
対応OS
Windows Windows 7 32/64bit、Windows 8 32/64bit
Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04
構成・動作環境
電源 9V ~36V DC入力, AT/ATX モード(パワーディレイ オン/オフ)
本体寸法 308 x 189 x 58mm
重量 2.98 Kg (6.57 lbs)
動作温度 -40°C ~ 70°C(気流環境内)
保存温度 -40 ~85°C
相対湿度 5% ~ 95%, 結露しないこと
試験項目
MIL-STD-810G耐久試験 メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度)
メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃)
メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃)
メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動)
メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動)
メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温)
メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温)
メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温)
メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温)
メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃)
EMC CE 、FCC 準拠
環境保護規格 RoHS, WEEE 準拠

 MIL-STD準拠コンピューター、SR10Mは効果的な熱伝導と伝達を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ブロックを直接プロセッサーとチップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って筐体へ熱を運びます。アルミ製筐体は、ヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に熱が筐体外部に放出される仕組みで、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。

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Content

モデル SR10M
試験実施者 Ian Huang
試験結果 合格
試験温度 高温 0~75°C / 低温 -40~0°C
試験時間 6時間 / 3時間
試験規格 IEC60068-2
使用ソフトウェア Burnin test v7.1、

Crystal DiskMARK3.03,

Intel Extreme Tuning Utility1
合格基準 試験終了後の正常動作を確認

 

試験構成
構成 構成アイテム 製造元 部品番号
CPU Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4Ghz), 6Mキャッシュ(47W) Intel i7-4700EQ
PCH Intel®QM87 Intel QM87
メモリー 8GB DDR3 1600 MHz XR DIMM Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT
オンボードSSD Apacer 64G SATA SSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM
mSATA Innodisk 256GB mSATA Innodisk SGV08G72B1BB2SA-DCWRT
ソフトウェア Burnin test v7.1、

Crystal DiskMARK3.03,

Intel Extreme Tuning Utility1
   
チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
温度耐久試験

STACKRACKでは社内に耐久試験所を設け極端な温度環境下でのCPUパフォーマンスを測定、システム開発や設計用のデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下でのパフォーマンスが最も重視されるため、STACKRACKでは最大限のCPUパフォーマンスを引き出すために、T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定し、正確なCPUパフォーマンス・データの分析を行っています。SR10Mの高温下での試験は-40度から75度で7時間、各設定温度で1時間の動作試験が行われています。

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SR10M - IO パフォーマンス

 

Point -40°C -20°C 25°C 40°C 50°C 60°C 70°C 75°C
CPU T-J 2 20 98 78 92 100 100 100
CPU ダイ -9.7 8.5 81.5 68 79.2 90.8 93.7 97.5
ヒートシンク -33.7 -16.2 61.3 60.3 71.7 81.5 88.5 91.3
Δ1=(TJ-ダイ) 11.7 11.5 16.5 10 12.8 9.2 6.3 2.5
Δ2=(ダイ-シンク) 24 24.7 20.2 7.7 7.5 9.3 5.2 6.2
CPU 周波数 (GHz) 2.79 2.79 2.69 2.39 2.39 2.10 1.30 0.90

 

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Test Result

SR10Mon board SSD (Read) MB/s

SR10Mon board SSD (Write) MB/s

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 SR10M MB HeatSink - IO Performance

Point -40°C -20°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C
on board SSD (Read) MB/s 257.63 254.7 8 254.37 262.22 254.9 254.97 255.05 255.32 256.13 261.31
on board SSD (Write) MB/s 132.99 128.61 94.96 127.99 125.3 127.96 126.09 121.98 121.34 125.34

放熱量を大幅に高める効果的な冷却ソリューション:

STACKRACKはサーマルモジュールに銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR10Mに施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造の銅製真空(液体-蒸気)ヒートパイプを伝い、アルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く熱が筐体外部に放出される設計が施されています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、SR10Mは-40~70℃の極端な温度環境下での高い信頼性と安定性が実現されています。

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特許権取得済みのアルミヒート・シンク型筐体

筐体外部への効果的な放熱を実現するため、ヒート・シンクには放熱性の高いアルミ素材が採用されています。



アルミ96%・高さ21mm・重量(各ヒート・シンク)1039g

CPUメイン・ボード- OXY5737A

BX SBCフォームファクターのボードはシステムの中央に組み込まれ、放熱システムを区分するための遮断起点となっており、発生した熱は上下へ伝達される構造になっています。

M12軍用堅牢コネクタ

SR10M実装のLAN x 2にはM12コネクターを採用、電源ボタンにもミリタリーレベルのI/Oプロテクションとして防水仕様となっています。

 

  • Fieldwireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を持っています。
  • M12コネクターは、堅牢コネクション, コンパクト形状, 高い信頼性を持ち合わせ、止めねじ型の設計で保護性能と信頼性が高められています。
筐体冷却プレート

金属物質を直接密着させることで効果的に熱を伝導するだけでなく、熱によるダメージを防ぎシステムの安定性を維持します。

銅製ヒート・パイプ

U字形状の銅製真空ヒート・パイプはヒート・シンク型筐体内に組み込まれ、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を無駄なくヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)によって、高い熱伝導を可能にしています。

 

  • 直径8.0mm
  • 長さ225mm
  • 金属部(銅)99%
  • U字形状により熱伝導を最大限に高めます。・熱伝導率最大5000